晶圓鍵合機-科毅科技股份有限公司

晶圓鍵合機

產品簡介

項目	參數
晶圓尺寸	2“-8”
壓力	最大10~250KN
加熱溫度	頂部/底部最大600°C
升溫/冷卻速度	10-30°C/min
控制系統	PLC，PC

諮詢熱線：400-600-8500

科毅科技為追求本公司之曝光機（光刻機）、塗布機、光罩、平行光源等光電設備之優良品質，不斷研發製造技術（微影制程/科技），並設有class 1000等級無塵室，使所造之光電設備有更好的測試環境，以提供國內外廠商更精密良好的光電儀器。

此外更不斷針對制程進行改善以提高效率與產能、降低生產成本，才能提供客戶更即時、更具競爭力的產品與服務，進而達到與客戶共創利潤的雙贏局面。

聯絡方式

科毅科技股份有限公司：桃園市楊梅區高獅路863巷10號
科毅科技（东莞）有限公司：東莞市長安鎮鹹西社區德政中路239-7號

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