Mini Led
產品簡介
Mini LED
01 基本概念
Mini LED是指尺寸在100μm量級的LED芯片，尺寸介於小間距LED與Micro LED之間，是小間距LED進一步精細化的結果。其中小間距LED是指相鄰燈珠點間距在2.5 毫米以下的LED 背光源或顯示產品。
與目前主流顯示技術LCD相比。mini LED具備更優良的顯示效果，響應速度有著數量級的提升，屏幕可以更輕薄，並且隨著功耗的大幅度降低。
可以延長電池續航時間。與OLED顯示屏對比，mini LED在保持著出色的顯示效果和柔性的同時，擁有更快的響應速度、更高的高溫可靠性。
02 Mini LED應用介紹
1.背光Mini LED產品
2.直顯Mini LED產品
3.植物照明Mini LED產品
03 工藝對比
1.
技術比較
2.
設備能力——產品兼容性
3.Mini LED焊接效果
4.
設備能力——焊接能力
5.設備點亮效果
傳統工藝無法保證芯片表面一致性及平整度，造成mura及測邊花點現象
科毅科技巨量轉移技術釆用壓合單點焊接工藝，有效保證產品表面一致性及平整度04
04 貼/撕膜裝置
主要動作：入料→玻璃清潔→貼轉移膜→撕離型膜→出料
貼撕膜過程：
05 狹縫式噴塗裝置
主要動作：入料→助焊劑噴塗→出料
06 芯片排列轉移裝置
主要動作：入料→CCD辨識→芯片排列→出料
芯片轉移校正過程
轉移排列示意圖
07 芯片激光批量焊接裝置
主要動作：
入料→CCD對位→壓合→激光焊接→出料
芯片激光批量焊接過程
08 測試AOI裝置
主要動作：入料→CCD對位→光學檢測
電性檢測AOI檢查過程：
09 芯片去除裝置
主要動作：入料→CCD對位→激光去晶→出料
芯片去除過程
10 補晶返修裝置
主要動作：
入料→CCD對位→點膠補錫→擺臂補晶→激光焊接→出料
補晶返修過程：
11 整線自動傳送裝置
12 方案總述
1.
Mini LED巨量轉移整線方案
2.
線體佈局優勢
科毅科技MiniLED巨量轉移線
UPH 720K
佔地面積 65㎡
總能耗 100KWH
13 主要參數
諮詢熱線：400-600-8500
