黄光设备的应用范围如下:
1、Displays(Touch Panel,LCD,OLED)显示器(触控面板,液晶显示,有机发光二极管显示器)
2、MEMS devices微机电
3、Optoelectronic devices(LEDs,laser-diodes,waveguide arrays,Ink Jet head,MMIC)光电元件(发光二极管,激光二极管,光波导元件,喷墨印表机,微波集成电路)
4、Detectors(CCD,near- and far-IR)感测器(电荷耦合元件,红外线感测器)
5、Passive Component被动元件
6、PV(3,5族Photo Voltaic)3,5族太阳能电池
7、Semiconductor packaging(wafer bumping and wafer-level Packaging)半导体制程
黄光设备制程的基本步骤如下:
1、Photoresist Coating
2、晶圆Spin Wash
3、脱水烘烤
4、底漆层及Photoresist Coating
5、软烘烤
6、曝光
7、对准及曝光
8、Developing
9、Developing
10、图案检视
11、硬烘烤
12、Etching
13、化学Etching