晶圆键合机-科毅科技股份有限公司

晶圆键合机

产品简介

项目	参数
晶圆尺寸	2“-8”
压力	最大10~250KN
加热温度	顶部/底部最大600°C
升温/冷却速度	10-30°C/min
控制系统	PLC，PC

咨询热线：400-600-8500

科毅科技为追求本公司之曝光机(光刻机)、涂布机、光罩、平行光源等光电设备之优良品质，不断研发制造技术(微影制程/技术)，并设有class 1000 等级无尘室，使所造之光电设备有更好的测试环境，以提供国内外厂商更精密良好的光电仪器。

此外更不断针对制程进行改善以提高效率与产能、降低生产成本，才能提供客户更即时、更具竞争力的产品与服务，进而达到与客户共创利润的双赢局面。

联系方式

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