Mini LED
01 基本概念
Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。
与目前主流显示技术LCD相比。mini LED具备更优良的显示效果，响应速度有着数量级的提升，屏幕可以更轻薄，并且随着功耗的大幅度降低。
可以延长电池续航时间。与OLED显示屏对比，mini LED在保持着出色的显示效果和柔性的同时，拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性。

02 Mini LED应用介绍
1.背光Mini LED产品

2.直显Mini LED产品

3.植物照明Mini LED产品

03 工艺对比
1.技术比较

2.设备能力——产品兼容性

3.Mini LED焊接效果

4.设备能力——焊接能力

5.设备点亮效果

传统工艺无法保证芯片表面一致性及平整度，造成mura及测边花点现象

科毅科技巨量转移技术釆用压合单点焊接工艺，有效保证产品表面一致性及平整度

04 贴/撕膜装置
主要动作：入料→玻璃清洁→贴转移膜→撕离型膜→出料

贴撕膜过程：

05 狭缝式喷涂装置
主要动作：入料→助焊剂喷涂→出料

06 芯片排列转移装置
主要动作：入料→CCD辨识→芯片排列→出料

芯片转移校正过程

转移排列示意图

07 芯片激光批量焊接装置
主要动作：
入料→CCD对位→压合→激光焊接→出料

芯片激光批量焊接过程

08 测试AOI装置
主要动作：入料→CCD对位→光学检测

电性检测AOI检查过程：

09 芯片去除装置
主要动作：入料→CCD对位→激光去晶→出料

芯片去除过程


10 补晶返修装置
主要动作：
入料→CCD对位→点胶补锡→摆臂补晶→激光焊接→出料

补晶返修过程：

11 整线自动传送装置


12 方案总述
1.Mini LED巨量转移整线方案

2.线体布局优势
科毅科技MiniLED巨量转移线
UPH        720K
占地面积       65㎡
总能耗      100KWH


13 主要参数