Micro Led转移
Mini/Micro-LED作为下一代新型显示技术已经成为我国新型显示产业的布局重心，并且得到各级政府在政策上的大力推动。在显示行业逐步复苏的大背景下，站在虚拟显示、车载显示等新型显示应用的新风口，Micro-LED作为下一代显示技术在行业复苏中有望起到引领的意义。希望产业界共同创新，共同推动全球Mini/Micro-LED显示产业进一步的发展。
01 基本概念
Micro LED 芯片的组装通常包括几个关键工艺步骤，包括从供体/生长基板释放大块 micro LED 芯片（即外延剥离工艺）、调整间距尺寸，最后将它们对准并移动到背板/接收基板（即取放过程）。
基板分离：以某种作用力将晶片与源基板批量整体式分离；
晶片取放：通过转移装置将分离后的Micro LED晶片高精度选择性地从源基板上拾取并转移放置在目标显示基板的特定位置上。
02 Micro LED激光转移
03 Micro LED激光焊接
大尺寸产品分区焊接：
04 LED返修方案
激光单点修复：
05 MICRO LED转移排列示意图
06 MICRO LED转移焊接示意图
07 工艺对比
1.技术比较
2.设备能力——产品兼容性
3.Micro LED焊接效果
4.设备能力——焊接能力
5.设备点亮效果
传统工艺无法保证芯片表面一致性及平整度，造成mura及测边花点现象
科毅科技巨量转移技术釆用压合单点焊接工艺，有效保证产品表面一致性及 平整度
08 贴/撕膜装置
主要动作：入料→玻璃清洁→贴转移膜→撕离型膜→出料
贴撕膜过程：
09 狭缝式喷涂装置
主要动作：入料→助焊剂喷涂→出料
10 芯片排列转移装置
主要动作：入料→CCD辨识→芯片排列→出料
芯片转移校正过程
转移排列示意图
11 芯片激光批量焊接装置
主要动作：
入料→CCD对位→压合→激光焊接→出料
芯片激光批量焊接过程
12 测试AOI装置
主要动作：入料→CCD对位→光学检测
电性检测AOI检查过程：
13 芯片去除装置
主要动作：入料→CCD对位→激光去晶→出料
芯片去除过程
14 补晶返修装置
主要动作：
入料→CCD对位→点胶补锡→摆臂补晶→激光焊接→出料
补晶返修过程：
15 整线自动传送装置
16 方案总述
1.Mini LED巨量转移整线方案
2.线体布局优势
科毅科技MiniLED巨量转移线
UPH 720K
占地面积 65㎡
总能耗 100KWH
16主要参数
巨量转移技术是已被证明能够克服组装MicroLED 芯片极端要求的有前途的解决方案，包括激光剥离技术、接触式 μTP 技术、激光非接触式 μTP 技术和自流体组装技术等。
01基本概念
MicroLED 芯片的组装通常包括几个关键工艺步骤，包括从供体/生长基板释放大块 microLED 芯片（即外延剥离工艺）、调整间距尺寸，最后将它们对准并移动到背板/接收基板（即取放过程）。
基板分离：以某种作用力将晶片与源基板批量整体式分离；
晶片取放：通过转移装置将分离后的Micro LED晶片高精度选择性地从源基板上拾取并转移放置在目标显示基板的特定位置上。
02 衬底剥离
与OLED显示技术不同，无机LED无法在玻璃或其他大尺寸衬底进行大面积的制作，因此需要在半导体衬底上进行制作，然后再转移到驱动背板上。当前LED所采用的衬底一般为蓝宝石，但蓝宝石与外延层之间的晶格和热膨胀系数不匹配，当尺寸增大时会因为应力而造成弯曲（Bowing）。而且蓝宝石衬底与目前大规模集成电路芯片不兼容，因此也有采用硅作为外延衬底的方案。
无论哪种衬底形式，LED在制作成应用成品时都或多或少需要进行转移动作。蓝宝石衬底目前是 Micro LED 的主流衬底材料，但蓝宝石衬底不导电且散热差会影响 Micro LED 器件的发光效率，且脆性蓝宝石不利于 Micro LED 在柔性显示方向的运用，所以要生产高分辨率、高亮度、高对比度、微尺寸的 Micro LED 芯片，剥离蓝宝石衬底是必要环节。
03 芯片转移
为了实现全彩色MicroLED显示器，转移技术可分为两类：
第一种策略分别是 RGB MicroLED 芯片的选择性批量转移。在外延剥离工艺中，不同颜色的 MicroLED 芯片与其生长基板分离。接下来，在拾放过程中，使用转移介质从不同的生长基板拾取 RGB MicroLED 芯片，然后是放置 RGB MicroLED 芯片到目标接收器基板。
第二种策略是单色 Blue/UV MicroLED 芯片的选择性批量转移，然后集成颜色转换，例如喷墨打印量子点 (QD ) 或发光聚合物. 值得注意的是，仅对于某些具有极高分辨率的特殊显示器（例如 AR ） ，整个蓝光microLED芯片可以在外延剥离过程后立即直接转移（称为“单片转移”)，无需改变相邻 microLED 芯片之间的原始距离。然而，颜色转换技术仍然存在一些技术问题，如散热困难、颜色转换效率低和热稳定性等。因此，直到现在，转移过程仍然是必不可少的步骤。
